직무 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. MOCVD 현업 사용
MOCVD 장비를 반도체 산업 현장에서 사용하지 않는 이유가 뭘까요?
2025.11.29
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제목대로 이번 시즌 둘 다 붙는다면 어떤 기준으로 어떤 회사를 택하는게 좋을지 현직자분들 알려주시면 감사하겠습니다..!
안녕하세요. 반도체 공정 데이터에서 ‘밴딩구간’ 이라는 단어의 정의, 의미를 알고싶습니다. 감사합니다.
작년 하반기 삼성 공기 서탈, 하닉 양기 면탈을 했습니다. 이번 겨울 이력서 및 자소서 작성, 인적성 준비를 하려고 합니다. 거기에 반도체 공정 관련 활동도 하고 싶어 찾아보고 있습니다. 기존에 추천 받았던 나종기, 한국 나노 기술원의 교육은 늦었고 idec는 설계 교육으로 알고 있습니다. spta 패터닝 교육을 보니 2일 교육에 교육비가 45만원으로 만만치 않더라구요. 그럼에도 spta 교육을 듣는 것이 나을까요? 아니면 코멘토에서 진행하는 국비 지원 직무 부트캠트 반도체 공정 교육을 듣는 것이 좋을까요? 교육이 별로라면 기존에 준비하려던 것을 집중적으로 하는것이 나을까요?
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답변 2

멘티님, MOCVD는 사실 ‘안 쓰는 장비’가 아니라 GaN·SiC 같은 화합물반도체(파워반도체, LED, RF 소자 등) 쪽에서는 지금도 핵심 공정으로 많이 쓰이고, “현업 미사용”처럼 느껴지는 건 주류인 Si 로직·메모리 라인에서는 CVD/ALD/스퍼터 등 다른 증착기들이 주력이라 그런 표현이 나온 겁니다. Si 공정 기준으로는 ①웨이퍼 사이즈·스루풋·균일도 측면에서 기존 LPCVD/PECVD/ALD 등에 비해 생산성이 떨어지고 ②장비·가스(유기금속 전구체) 비용과 유지보수 부담이 커서 대량 DRAM·낸드 같은 공정에는 경제성이 낮습니다. 또 MOCVD는 유기금속·고온·독성/인화성 가스 취급 특성상 안전·환경·운영 난이도가 높고, 박막 두께·조성 제어 민감도가 커서 공정 윈도우를 넓게 잡기 어려워, 초미세 공정 대량양산 위주인 메모리·로직은 기존 장비를 선호하는 경향이 강합니다. 정리하면, “안 써서가 아니라, 주류 Si 공정에서는 생산성·경제성·운영 난이도 때문에 덜 쓰이고, 화합물반도체·파워/광소자 쪽에서 특화 장비로 현역인 것”으로 이해하시면 됩니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!